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76693-1170 CONN .80MM EDGECARD VERT 170POS
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767163124GP RES ARRAY 120K OHM 8 RES 16-SOIC
768141823G RES ARRAY 82K OHM 13 RES 14SOIC
76861-1000 CONN .80MM EDGECARD VERT 46POS
77063273P RES ARRAY 27K OHM 3 RES 6-SIP
782485/55C XFRMR 1:1.5 T/H ADM2485 ANLG DEV
78250JC XFRMR 1:1 SMD MAX250
相关代理商/技术参数
76691-2278 功能描述:标准卡缘连接器 HSEC 278 CKTS 0.0 62 PCB RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 产品类型:Contacts 位置/触点数量:60 安装角:Straight 电路板厚度: 安装风格:SMD/SMT 节距:8 mm 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold
76691-9046 功能描述:标准卡缘连接器 EDGELINE 46CKTS 0 .062 PCB RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 产品类型:Contacts 位置/触点数量:60 安装角:Straight 电路板厚度: 安装风格:SMD/SMT 节距:8 mm 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold
766927-000 制造商:TE Connectivity 功能描述:CLTEQ-16-CHAIN-GUARD - Bulk
76693-002 功能描述:MINISERT SOCKET ASSY RoHS:否 类别:连接器，互连式 >> 端子 - PC 引脚插座，插口 系列:Minisert™ 标准包装:500 系列:324 Tail Type:标准尾 端子:陷形 长度 - 总体:0.602"（15.29mm） Accepts Pin Diameter:0.032" ~ 0.046" (0.81mm ~ 1.17mm) 安装孔直径:0.094" (2.39mm) Pin Hole Diameter:0.064" (1.63mm) 法兰直径:0.125"（3.18mm） Tail Diameter:0.040" (1.02mm) Socket Depth:0.195" (4.95mm) 触点材料:铜铍 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 包装:散装 特点:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 板厚度:0.188" (4.78mm) Insertion Force:- 其它名称:0324-5151534271000324515153427100324515153427100
7-6693087-0 功能描述:光纤线缆组件 CA,XG,12F,OFNP,MPO RoHS:否 制造商:Molex 模式:Multimode 端口类型: 应用: 连接器端口 A:MTP 连接器端口 B:MTP 电缆类型:Jumper 纤维类型:50/125 长度:0.3 m 纤维数量:12 套圈材料:
766931170 制造商:Molex 功能描述:
76693-1170 功能描述:标准卡缘连接器 EDGELINE 170CKTS 0.093 PCB RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 产品类型:Contacts 位置/触点数量:60 安装角:Straight 电路板厚度: 安装风格:SMD/SMT 节距:8 mm 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold
76693-1200 功能描述:标准卡缘连接器 HSEC 200 CKTS 0.0 93 PCB RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 产品类型:Contacts 位置/触点数量:60 安装角:Straight 电路板厚度: 安装风格:SMD/SMT 节距:8 mm 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold